창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B81130C1103M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B81130 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B81130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-1380 B81130C1103M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B81130C1103M | |
| 관련 링크 | B81130C, B81130C1103M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C921U300JZNDBAWL35 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JZNDBAWL35.pdf | |
![]() | 170M3696 | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3696.pdf | |
![]() | RNF14FTD787R | RES 787 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD787R.pdf | |
![]() | S5L9276X01-E0RN | S5L9276X01-E0RN SAMSUNG QFP64 | S5L9276X01-E0RN.pdf | |
![]() | R1496-12 | R1496-12 ROCKWELL DIP | R1496-12.pdf | |
![]() | VJ1812Y684MXBT | VJ1812Y684MXBT VISHAY SMD | VJ1812Y684MXBT.pdf | |
![]() | 986551001 | 986551001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 986551001.pdf | |
![]() | MOT0909033K01 | MOT0909033K01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOT0909033K01.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90FCNX | MBM29LV800BA-90FCNX FUJLTSU TSOP | MBM29LV800BA-90FCNX.pdf | |
![]() | TPD4111K(LBF | TPD4111K(LBF TOSHIBA SIP23 | TPD4111K(LBF.pdf | |
![]() | ADUM1310BRWE | ADUM1310BRWE AD SOP16 | ADUM1310BRWE.pdf | |
![]() | AD524AJD | AD524AJD ADI DIP-16 | AD524AJD.pdf |