창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B81130B1474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B81130 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B81130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | 495-1395 B81130B1474M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B81130B1474M | |
| 관련 링크 | B81130B, B81130B1474M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 4727410 1090-V3 | 4727410 1090-V3 N/Y DIP28 | 4727410 1090-V3.pdf | |
![]() | MSM6550(CP90V5850 4TR) | MSM6550(CP90V5850 4TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6550(CP90V5850 4TR).pdf | |
![]() | GP1S01F | GP1S01F SHARP SMD or Through Hole | GP1S01F.pdf | |
![]() | 170116-00 | 170116-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170116-00.pdf | |
![]() | D2114L2 | D2114L2 ORIGINAL DIP | D2114L2.pdf | |
![]() | 50YXG100M8*11.5 | 50YXG100M8*11.5 Rubycon DIP-2 | 50YXG100M8*11.5.pdf | |
![]() | MDT55B1S BC | MDT55B1S BC MDT SOPDIP | MDT55B1S BC.pdf | |
![]() | K4V1G323PE-XGDP | K4V1G323PE-XGDP SAMSUNG TBGA | K4V1G323PE-XGDP.pdf | |
![]() | AP3502FMTR-G1 | AP3502FMTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3502FMTR-G1.pdf | |
![]() | LTC2433-1IMS LTAEZ | LTC2433-1IMS LTAEZ LINEAR MSOP-10 | LTC2433-1IMS LTAEZ.pdf | |
![]() | LMS480JC01 | LMS480JC01 ORIGINAL PBFREE | LMS480JC01.pdf | |
![]() | C1317C | C1317C NEC DIP14 | C1317C.pdf |