창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B81123C1472M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B81123 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2059 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B81123 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-1652 B81123C1472M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B81123C1472M | |
| 관련 링크 | B81123C, B81123C1472M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B1K3E1 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K3E1.pdf | |
![]() | RNF14BAC2K10 | RES 2.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC2K10.pdf | |
![]() | AMS1084-5.0 | AMS1084-5.0 AMS TO-263 | AMS1084-5.0.pdf | |
![]() | KTA1001-Y-RTF/PS | KTA1001-Y-RTF/PS KEC SOT89 | KTA1001-Y-RTF/PS.pdf | |
![]() | LDD-M514RI-RA | LDD-M514RI-RA LUMEX SMD or Through Hole | LDD-M514RI-RA.pdf | |
![]() | X24845S8-2.7T1 | X24845S8-2.7T1 ISL SMD or Through Hole | X24845S8-2.7T1.pdf | |
![]() | NTH089A-50.0000 | NTH089A-50.0000 SARONIX SMD or Through Hole | NTH089A-50.0000.pdf | |
![]() | AIC1084-18GM | AIC1084-18GM AIC SMD or Through Hole | AIC1084-18GM.pdf | |
![]() | VDX10103 | VDX10103 FRECOM DIP | VDX10103.pdf | |
![]() | MIC2533CN | MIC2533CN MICREL DIP-8 | MIC2533CN.pdf | |
![]() | 08-0030-03 . | 08-0030-03 . ORIGINAL BGA | 08-0030-03 ..pdf | |
![]() | FF400R17KF6C-B2 | FF400R17KF6C-B2 euepc SMD or Through Hole | FF400R17KF6C-B2.pdf |