창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B772-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B772-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B772-Q | |
| 관련 링크 | B77, B772-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH682GO3 | MICA | CDV30FH682GO3.pdf | |
![]() | 445W31J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J24M00000.pdf | |
![]() | RCS08054R70JNEA | RES SMD 4.7 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08054R70JNEA.pdf | |
![]() | T9MK0HS-0001 | T9MK0HS-0001 SONY BGA | T9MK0HS-0001.pdf | |
![]() | 6857210C0G102 | 6857210C0G102 SPR SMD or Through Hole | 6857210C0G102.pdf | |
![]() | STP25NM50 | STP25NM50 ST SMD or Through Hole | STP25NM50.pdf | |
![]() | 74F541WM | 74F541WM FSC SOP-20 | 74F541WM.pdf | |
![]() | HIF2B-26D-2.54RB | HIF2B-26D-2.54RB ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF2B-26D-2.54RB.pdf | |
![]() | COM82586-10TMCP | COM82586-10TMCP SMSC SMD or Through Hole | COM82586-10TMCP.pdf | |
![]() | WM1400GEFL/RV | WM1400GEFL/RV WOLFSON QFN24 | WM1400GEFL/RV.pdf | |
![]() | Q2025NH6RP-CT | Q2025NH6RP-CT LF SMD or Through Hole | Q2025NH6RP-CT.pdf | |
![]() | 1N3020ATRUR-1 | 1N3020ATRUR-1 Microsemi SMD | 1N3020ATRUR-1.pdf |