창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B772/D88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B772/D88 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B772/D88 | |
| 관련 링크 | B772, B772/D88 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CW160808-3N9K | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm 0603 (1608 Metric) | CW160808-3N9K.pdf | |
|  | LT3703H | LT3703H Linear ssop-16 | LT3703H.pdf | |
|  | K4T51163QB-6 | K4T51163QB-6 SAMSUNG BGA | K4T51163QB-6.pdf | |
|  | 550V315A | 550V315A IR SMD or Through Hole | 550V315A.pdf | |
|  | MP45DT02TR | MP45DT02TR ST SMD or Through Hole | MP45DT02TR.pdf | |
|  | TAJC106M016S | TAJC106M016S AVX SMD or Through Hole | TAJC106M016S.pdf | |
|  | MAX191BCWG | MAX191BCWG MAXIM SOP24 | MAX191BCWG.pdf | |
|  | SN74LVCC3245APWRG4 | SN74LVCC3245APWRG4 TI TSSOP-24 | SN74LVCC3245APWRG4.pdf | |
|  | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57) Hirose Connector | DF17(3.0)-100DS-0.5V(57).pdf | |
|  | SFH4258 | SFH4258 OSRM SMD or Through Hole | SFH4258.pdf | |
|  | HDC25S20HE2X | HDC25S20HE2X POSITRONIC SMD or Through Hole | HDC25S20HE2X.pdf | |
|  | 437L447 | 437L447 ST BGA | 437L447.pdf |