창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B766 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B766 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B766 | |
| 관련 링크 | B7, B766 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM3N-0505DH30-RZ | AM3N-0505DH30-RZ Aimtec DIP24 | AM3N-0505DH30-RZ.pdf | |
![]() | TDA8356/N6,112 | TDA8356/N6,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8356/N6,112.pdf | |
![]() | 3800M | 3800M ORIGINAL SOP-8 | 3800M.pdf | |
![]() | LG-230V-AC | LG-230V-AC ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-230V-AC.pdf | |
![]() | TLM0J226ASSR | TLM0J226ASSR ORIGINAL A | TLM0J226ASSR.pdf | |
![]() | TMP47C446AF-P837 | TMP47C446AF-P837 TOSHIBA QFP | TMP47C446AF-P837.pdf | |
![]() | 2030W0ZTQ | 2030W0ZTQ INTEL BGA | 2030W0ZTQ.pdf | |
![]() | MC74VHC126M | MC74VHC126M ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74VHC126M.pdf | |
![]() | VSC-01 | VSC-01 AMI SOP-28P | VSC-01.pdf | |
![]() | T363C106K050AS | T363C106K050AS KEMET DIP | T363C106K050AS.pdf | |
![]() | 62E46BF1 | 62E46BF1 ST CuDIP56 | 62E46BF1.pdf | |
![]() | CED6086L | CED6086L CET SMD or Through Hole | CED6086L.pdf |