창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76006V2279M025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B76006V2279M025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B76006V2279M025 | |
| 관련 링크 | B76006V22, B76006V2279M025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MJF18008G | TRANS NPN 450V 8A TO220FP | MJF18008G.pdf | |
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![]() | UD2-3NU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-3NU-L.pdf | |
![]() | AD8512F | AD8512F AD pack | AD8512F.pdf | |
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![]() | AT45DB642 TC | AT45DB642 TC MEMORY SMD | AT45DB642 TC.pdf | |
![]() | 898BN-1189P3 | 898BN-1189P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 898BN-1189P3.pdf | |
![]() | HDSP-5323 | HDSP-5323 HP dip | HDSP-5323.pdf | |
![]() | SCC68692C1 | SCC68692C1 PHILIPS PLCC44 | SCC68692C1.pdf | |
![]() | CST56I00 | CST56I00 CROSSS&T 2.5KBox | CST56I00.pdf | |
![]() | NTMS5N03 | NTMS5N03 MOT SO-8 | NTMS5N03.pdf |