창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76006B3369M070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B76006B3369M070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B76006B3369M070 | |
| 관련 링크 | B76006B33, B76006B3369M070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162813K0000F9R | RES SMD 13K OHM 1% 3/4W 2512 | Y162813K0000F9R.pdf | |
![]() | RA2-6.3V682MJ6 | RA2-6.3V682MJ6 ELNA DIP | RA2-6.3V682MJ6.pdf | |
![]() | CM03X5R104K | CM03X5R104K KYOCERA SMD or Through Hole | CM03X5R104K.pdf | |
![]() | WRB2424YMD-3W | WRB2424YMD-3W MORNSUN DIP | WRB2424YMD-3W.pdf | |
![]() | TC03C060A-TP02 | TC03C060A-TP02 SANSHIN SMD | TC03C060A-TP02.pdf | |
![]() | TC1072-5.0VCH | TC1072-5.0VCH MICROCHIP SOT23-6 | TC1072-5.0VCH.pdf | |
![]() | 10ED1 | 10ED1 Corcom SMD or Through Hole | 10ED1.pdf | |
![]() | XC9572XL-VQ64C | XC9572XL-VQ64C XC SMD or Through Hole | XC9572XL-VQ64C.pdf | |
![]() | CH521G2-30PT | CH521G2-30PT ORIGINAL QFN | CH521G2-30PT.pdf | |
![]() | FC80960HT75SL2GT | FC80960HT75SL2GT Intel SMD or Through Hole | FC80960HT75SL2GT.pdf | |
![]() | COM5026 | COM5026 SMC DIP-14 | COM5026.pdf | |
![]() | BT136-6000E | BT136-6000E NXP TO-220 | BT136-6000E.pdf |