창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B74LS05D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B74LS05D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B74LS05D | |
| 관련 링크 | B74L, B74LS05D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT3904HLT1G | TRANS NPN 40V 0.2A SOT23 | MMBT3904HLT1G.pdf | |
![]() | CPF1206B536KE1 | RES SMD 536K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B536KE1.pdf | |
![]() | 613Z | 613Z INTERSIL QFN-10 | 613Z.pdf | |
![]() | SCC-C6403P | SCC-C6403P ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC-C6403P.pdf | |
![]() | UPD780024ASGB-X22-8ET | UPD780024ASGB-X22-8ET RENESAS TQFP-64 | UPD780024ASGB-X22-8ET.pdf | |
![]() | IMD8A T108 | IMD8A T108 ROHM SMD or Through Hole | IMD8A T108.pdf | |
![]() | HFB6 | HFB6 AGLIENT QPN | HFB6.pdf | |
![]() | UL1864-24AWG-B-19*0.12 | UL1864-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1864-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | X53238I-2.7 | X53238I-2.7 XICOR SOIC-8 | X53238I-2.7.pdf | |
![]() | TL431/CJ/SOT-89 1% | TL431/CJ/SOT-89 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | TL431/CJ/SOT-89 1%.pdf | |
![]() | DG445 | DG445 MAXIM SOP16 | DG445.pdf |