창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72587H3200K59 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SHCV series | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 29.7V | |
| 배리스터 전압(통상) | 33V | |
| 배리스터 전압(최대) | 36.3V | |
| 전류 - 서지 | 800A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 20VAC | |
| 최대 DC 전압 | 26VDC | |
| 에너지 | 3.0J | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B72587H3200K59 | |
| 관련 링크 | B72587H3, B72587H3200K59 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TS122F23CET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23CET.pdf | |
![]() | AT1206DRE074K75L | RES SMD 4.75K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE074K75L.pdf | |
![]() | 67L125-0288 | THERMOSTAT 125 DEG NC TO-220 | 67L125-0288.pdf | |
![]() | 3127001 | 3127001 ORIGINAL BGA | 3127001.pdf | |
![]() | ELJRF22NJF2 | ELJRF22NJF2 ORIGINAL SMD | ELJRF22NJF2.pdf | |
![]() | TBA222B | TBA222B SIEMENS DIP8 | TBA222B.pdf | |
![]() | TC74HCT374P | TC74HCT374P TOS DIP20 | TC74HCT374P.pdf | |
![]() | MC74LS156DR | MC74LS156DR ON 3.9mm16 | MC74LS156DR.pdf | |
![]() | 7C37626BJC | 7C37626BJC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C37626BJC.pdf | |
![]() | S5768-100 | S5768-100 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S5768-100.pdf | |
![]() | PS-3-1000F | PS-3-1000F RFMD NULL | PS-3-1000F.pdf | |
![]() | TPSD476K02OR0075 | TPSD476K02OR0075 AVX D | TPSD476K02OR0075.pdf |