창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72530-T0300-K062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B72530-T0300-K062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B72530-T0300-K062 | |
| 관련 링크 | B72530-T03, B72530-T0300-K062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | iP80C31CH | iP80C31CH INTRSIL DIP | iP80C31CH.pdf | |
![]() | PN5110A0HN1/C2 | PN5110A0HN1/C2 NXP HVQFN32 | PN5110A0HN1/C2.pdf | |
![]() | RF1131TR7 | RF1131TR7 RFMD ROHS | RF1131TR7.pdf | |
![]() | S5L5001A01-ERQ | S5L5001A01-ERQ SAMSUNG QFP208 | S5L5001A01-ERQ.pdf | |
![]() | SMDD-130H-08 | SMDD-130H-08 SEMPO MODULE | SMDD-130H-08.pdf | |
![]() | BL112-13RL-TR | BL112-13RL-TR SUNCAGEY CONN.BL112-13RL-TR | BL112-13RL-TR.pdf | |
![]() | W3A45A270KAT2A | W3A45A270KAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | W3A45A270KAT2A.pdf | |
![]() | TIAEG | TIAEG ORIGINAL MSOP8 | TIAEG.pdf | |
![]() | UPC76BC | UPC76BC NEC DIP | UPC76BC.pdf | |
![]() | pc20bu-pc1s470k | pc20bu-pc1s470k omg SMD or Through Hole | pc20bu-pc1s470k.pdf | |
![]() | 2GB DDR2 667 FE-DIMM | 2GB DDR2 667 FE-DIMM TRANSCEND SMD or Through Hole | 2GB DDR2 667 FE-DIMM.pdf | |
![]() | CL31C105ZACNNN | CL31C105ZACNNN SAMSUNG SMD | CL31C105ZACNNN.pdf |