창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B72510T0080L062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CTVS, Standard | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 12.75V | |
배리스터 전압(통상) | 15V | |
배리스터 전압(최대) | 17.25V | |
전류 - 서지 | 120A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 8VAC | |
최대 DC 전압 | 11VDC | |
에너지 | 0.20J | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 495-4615-2 B72510T80L62 B72510T80L62-ND CT0805L8G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B72510T0080L062 | |
관련 링크 | B72510T00, B72510T0080L062 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 768141220GP | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14SOIC | 768141220GP.pdf | |
![]() | AT89C55-16QA | AT89C55-16QA ATMEL QFP-44 | AT89C55-16QA.pdf | |
![]() | G7L-2A-TUBJ-M2-24VDC | G7L-2A-TUBJ-M2-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A-TUBJ-M2-24VDC.pdf | |
![]() | HZ11A3TA-EQ | HZ11A3TA-EQ RENESAS DO35 | HZ11A3TA-EQ.pdf | |
![]() | S29AL008D90BFI020 | S29AL008D90BFI020 SPANSION BGA | S29AL008D90BFI020.pdf | |
![]() | EL6116LP-100 | EL6116LP-100 CAP SMD or Through Hole | EL6116LP-100.pdf | |
![]() | 719-0105-000 | 719-0105-000 ITT SMD or Through Hole | 719-0105-000.pdf | |
![]() | 74CB3T3306DCURE4 TEL:82766440 | 74CB3T3306DCURE4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | 74CB3T3306DCURE4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 710421 | 710421 VICOR SMD or Through Hole | 710421.pdf | |
![]() | MB89567C714 | MB89567C714 FUJITSU QFP | MB89567C714.pdf | |
![]() | LP3873ES-3.3TR | LP3873ES-3.3TR NS LP3873ESX-3.3 NOPB | LP3873ES-3.3TR.pdf | |
![]() | TEA1651T/N1,518 | TEA1651T/N1,518 NXP SMD or Through Hole | TEA1651T/N1,518.pdf |