창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B72500-T0070-M060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B72500-T0070-M060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B72500-T0070-M060 | |
관련 링크 | B72500-T00, B72500-T0070-M060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D100JXCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXCAP.pdf | |
![]() | VJ1825A271KBEAT4X | 270pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A271KBEAT4X.pdf | |
![]() | RG2012P-9762-W-T5 | RES SMD 97.6KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-9762-W-T5.pdf | |
![]() | C70210M0080182 | C70210M0080182 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70210M0080182.pdf | |
![]() | W8377TF | W8377TF WINBOND QFP | W8377TF.pdf | |
![]() | AM2970IPC | AM2970IPC AMD DIP | AM2970IPC.pdf | |
![]() | SML2616TKD | SML2616TKD SAMSUNG QFP100 | SML2616TKD.pdf | |
![]() | QLNA-0003 | QLNA-0003 ORIGINAL SMD or Through Hole | QLNA-0003.pdf | |
![]() | 7M19200028 | 7M19200028 TXC SMD | 7M19200028.pdf | |
![]() | PLF5020T-100M1R4 | PLF5020T-100M1R4 TDK 500R | PLF5020T-100M1R4.pdf | |
![]() | XCAP5002MR | XCAP5002MR TOREX SOT23 | XCAP5002MR.pdf | |
![]() | GRM42-2CH122J50 | GRM42-2CH122J50 MURATA SMD | GRM42-2CH122J50.pdf |