창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72220Q0131K101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B72220Q0131K101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B72220Q0131K101 | |
| 관련 링크 | B72220Q01, B72220Q0131K101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B82472P6104M | 100µH Shielded Wirewound Inductor 670mA 390 mOhm Max Nonstandard | B82472P6104M.pdf | ||
![]() | 0603R-1N8K | 1.8nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 45 mOhm Max 2-SMD | 0603R-1N8K.pdf | |
![]() | AT24C04N10SU2.7 | AT24C04N10SU2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C04N10SU2.7.pdf | |
![]() | CR211%30K1 | CR211%30K1 AVX SMD or Through Hole | CR211%30K1.pdf | |
![]() | 82S09/BJA | 82S09/BJA SIGNETICS DIP-28 | 82S09/BJA.pdf | |
![]() | MPZ2012S331GTD08 | MPZ2012S331GTD08 TDK SMD or Through Hole | MPZ2012S331GTD08.pdf | |
![]() | LNW2W222MSEG | LNW2W222MSEG nichicon SMD or Through Hole | LNW2W222MSEG.pdf | |
![]() | MT9VDDT3272AG-335G4 | MT9VDDT3272AG-335G4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT9VDDT3272AG-335G4.pdf | |
![]() | 1625778.. | 1625778.. AD DIP8 | 1625778...pdf | |
![]() | T351H127K003AS | T351H127K003AS KEMET DIP | T351H127K003AS.pdf | |
![]() | K6T080C1DGB70 | K6T080C1DGB70 Samsung SMD or Through Hole | K6T080C1DGB70.pdf | |
![]() | PIC16F57-I/P-E3 | PIC16F57-I/P-E3 microchip DIP | PIC16F57-I/P-E3.pdf |