창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B680J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B680J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B680J | |
| 관련 링크 | B68, B680J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561J15C0GH5UH5 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561J15C0GH5UH5.pdf | |
![]() | 403C11A16M80000 | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A16M80000.pdf | |
![]() | LUWG5GP-GYGZ-5C6E-LM | LUWG5GP-GYGZ-5C6E-LM OSRAM SMD or Through Hole | LUWG5GP-GYGZ-5C6E-LM.pdf | |
![]() | 25X64BV1G | 25X64BV1G WINBOND QFN | 25X64BV1G.pdf | |
![]() | 207C | 207C INTERSIL QFN-8 | 207C.pdf | |
![]() | SF-BM-3+ | SF-BM-3+ MINI SMD or Through Hole | SF-BM-3+.pdf | |
![]() | ECM632CBP | ECM632CBP ESM SIP | ECM632CBP.pdf | |
![]() | DSS306-91Y5S151M100M | DSS306-91Y5S151M100M muRata SMD or Through Hole | DSS306-91Y5S151M100M.pdf | |
![]() | EKMG500ETE102MK25N | EKMG500ETE102MK25N VUF SMD or Through Hole | EKMG500ETE102MK25N.pdf | |
![]() | ZXMP4A16 | ZXMP4A16 ORIGINAL SOT-223 | ZXMP4A16.pdf | |
![]() | IHW15N120 | IHW15N120 ORIGINAL TO-3P | IHW15N120.pdf | |
![]() | SUCW64812B | SUCW64812B COSEL DC-DC | SUCW64812B.pdf |