창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66Q30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66Q30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66Q30 | |
| 관련 링크 | B66, B66Q30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD071K96L.pdf | |
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![]() | UPC820C | UPC820C NEC DIP8 | UPC820C.pdf | |
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![]() | 1330-036J | 1330-036J USA SMD or Through Hole | 1330-036J.pdf | |
![]() | CY7C1009-25LMB | CY7C1009-25LMB CYPRESS DIP | CY7C1009-25LMB.pdf | |
![]() | TCO-7086 | TCO-7086 EPSON SMD | TCO-7086.pdf | |
![]() | 518-0920 | 518-0920 EVERLING TQFP | 518-0920.pdf | |
![]() | R2P/23 | R2P/23 NXP SOT-23 | R2P/23.pdf | |
![]() | NTF3055-100T3LG | NTF3055-100T3LG ON SOT-223 | NTF3055-100T3LG.pdf |