창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66508S1045X197 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66508S1045X197 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66508S1045X197 | |
| 관련 링크 | B66508S10, B66508S1045X197 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1C684M080AA | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1C684M080AA.pdf | |
![]() | AC0603FR-0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0729R4L.pdf | |
![]() | 50522 | 50522 MIDC SMD or Through Hole | 50522.pdf | |
![]() | B58700 ES-25 | B58700 ES-25 SIE QFP-144 | B58700 ES-25.pdf | |
![]() | BCM5695B0KPB P10 | BCM5695B0KPB P10 BROADCOM BGA | BCM5695B0KPB P10.pdf | |
![]() | KR3600-PRO | KR3600-PRO SMC DIP | KR3600-PRO.pdf | |
![]() | MB-104B-2.5 | MB-104B-2.5 MEICON SMD or Through Hole | MB-104B-2.5.pdf | |
![]() | ADC-10-1R-1 | ADC-10-1R-1 Mini-cir SMD or Through Hole | ADC-10-1R-1.pdf | |
![]() | E840 | E840 N/A SMD or Through Hole | E840.pdf | |
![]() | AD5113BCPZ5-500R7 | AD5113BCPZ5-500R7 ADI SMD or Through Hole | AD5113BCPZ5-500R7.pdf | |
![]() | AP9916HN | AP9916HN APEC TO-252 | AP9916HN.pdf |