창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66417U0450L187 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66417U0450L187 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66417U0450L187 | |
| 관련 링크 | B66417U04, B66417U0450L187 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1512D-1W | F1512D-1W MICRODC DIP | F1512D-1W.pdf | |
![]() | SPM2C DTT19935.1 | SPM2C DTT19935.1 D-Tech PLCC44L | SPM2C DTT19935.1.pdf | |
![]() | R5JB | R5JB NS SOT23-5 | R5JB.pdf | |
![]() | D303.527NM | D303.527NM SCC SMD or Through Hole | D303.527NM.pdf | |
![]() | HSR-050ASC | HSR-050ASC BCT SMD or Through Hole | HSR-050ASC.pdf | |
![]() | MBM29LV652UE-90 | MBM29LV652UE-90 FUJIS BGA | MBM29LV652UE-90.pdf | |
![]() | MCP1700T1802E/MB | MCP1700T1802E/MB MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T1802E/MB.pdf | |
![]() | NCP18XW152F03RB | NCP18XW152F03RB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW152F03RB.pdf | |
![]() | PCA82C250T/N4/G:11 | PCA82C250T/N4/G:11 NXP PCA82C250T SO8 REEL7 | PCA82C250T/N4/G:11.pdf | |
![]() | GTL2010PW/G | GTL2010PW/G PHILIPS SSOP24 | GTL2010PW/G.pdf | |
![]() | SPX1521R-L-5.0 | SPX1521R-L-5.0 SIPEX TO-252-2 | SPX1521R-L-5.0.pdf | |
![]() | AQ4051AQ | AQ4051AQ TI TSSOP-16 | AQ4051AQ.pdf |