창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66371GX127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66371GX127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66371GX127 | |
| 관련 링크 | B66371, B66371GX127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216051221E3 | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | MAL216051221E3.pdf | |
![]() | VJ0603D1R2BLPAC | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BLPAC.pdf | |
![]() | GRM1556S1H200JZ01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H200JZ01D.pdf | |
![]() | CRCW25124R99FNEG | RES SMD 4.99 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R99FNEG.pdf | |
![]() | SF-0603F400 | SF-0603F400 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603F400.pdf | |
![]() | SEMS22 | SEMS22 SAMSUNG BGA | SEMS22 .pdf | |
![]() | 25X64BVSIG | 25X64BVSIG WINBOND SOP8 | 25X64BVSIG.pdf | |
![]() | MC74VHC595DT | MC74VHC595DT ON TSSOP | MC74VHC595DT.pdf | |
![]() | BZX84C18 (ASTEC) | BZX84C18 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | BZX84C18 (ASTEC).pdf | |
![]() | TMP4020 | TMP4020 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4020.pdf | |
![]() | MCP67MV | MCP67MV ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP67MV.pdf | |
![]() | 6BF22 | 6BF22 ORIGINAL BGA | 6BF22.pdf |