창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B66364B1016T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B66364B1016T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B66364B1016T1 | |
| 관련 링크 | B66364B, B66364B1016T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7BLPAP | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BLPAP.pdf | |
![]() | 402F192XXCDR | 19.2MHz ±15ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCDR.pdf | |
![]() | HA8201AF-F | HA8201AF-F HIT QFP | HA8201AF-F.pdf | |
![]() | P-80C51KWCE | P-80C51KWCE MHS DIP | P-80C51KWCE.pdf | |
![]() | P6150D1 | P6150D1 BGA TI | P6150D1.pdf | |
![]() | MAX1775EEE-T | MAX1775EEE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1775EEE-T.pdf | |
![]() | 1825cc155kat2a | 1825cc155kat2a avx SMD or Through Hole | 1825cc155kat2a.pdf | |
![]() | KA336Z25BU | KA336Z25BU FSC SMD or Through Hole | KA336Z25BU.pdf | |
![]() | 20P0805 | 20P0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20P0805.pdf | |
![]() | HFBR-24162 | HFBR-24162 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR-24162.pdf | |
![]() | M5203P | M5203P MIT DIP-8 | M5203P.pdf | |
![]() | SP0695Z150G | SP0695Z150G N/A SMD or Through Hole | SP0695Z150G.pdf |