창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66281G0000X149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66281G0000X149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66281G0000X149 | |
관련 링크 | B66281G00, B66281G0000X149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3402.0048.22 | FUSE BRD MNT 3.15A 63VAC/VDC SMD | 3402.0048.22.pdf | |
![]() | SIT8208AIL23-33E-33.000000T | OSC XO 3.3V 33MHZ OE | SIT8208AIL23-33E-33.000000T.pdf | |
![]() | TNPW080549K9BETA | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080549K9BETA.pdf | |
![]() | 1016-471K | 1016-471K LY SMD or Through Hole | 1016-471K.pdf | |
![]() | 3F80JBBST-QZBB | 3F80JBBST-QZBB SAMSUNG QFP | 3F80JBBST-QZBB.pdf | |
![]() | T85N08BOC | T85N08BOC EUPEC Module | T85N08BOC.pdf | |
![]() | 89C53RC25-I-PQJ | 89C53RC25-I-PQJ STC QFP | 89C53RC25-I-PQJ.pdf | |
![]() | AU579D14 | AU579D14 PHILIPS SMD or Through Hole | AU579D14.pdf | |
![]() | ST4900I | ST4900I ST SMD-8 | ST4900I.pdf | |
![]() | LRF251201R403J | LRF251201R403J UNK CAP | LRF251201R403J.pdf | |
![]() | NL1812T-6R8K | NL1812T-6R8K COMM SMD or Through Hole | NL1812T-6R8K.pdf |