창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66233GX187 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66233GX187 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66233GX187 | |
관련 링크 | B66233, B66233GX187 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SRN6045TA-6R3M | 6.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 33 mOhm | SRN6045TA-6R3M.pdf | ||
Y0062700R000T0L | RES 700 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062700R000T0L.pdf | ||
IS62WV6416DBLL-45B2LI | IS62WV6416DBLL-45B2LI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV6416DBLL-45B2LI.pdf | ||
ST522110 | ST522110 omega SMD or Through Hole | ST522110.pdf | ||
TC58V64BFTG | TC58V64BFTG TOSHIBA TSOP | TC58V64BFTG.pdf | ||
BT28F65S4-M | BT28F65S4-M Bt DIP32 | BT28F65S4-M.pdf | ||
MB86830PFVG BND | MB86830PFVG BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86830PFVG BND.pdf | ||
62GB8F | 62GB8F SWITCHCRAFT SMD or Through Hole | 62GB8F.pdf | ||
LP3981ZMM | LP3981ZMM NS TSOP | LP3981ZMM.pdf | ||
T3W12TB-0103 | T3W12TB-0103 BAY BGA | T3W12TB-0103.pdf | ||
SLM-125LTSC-1/ | SLM-125LTSC-1/ ROHM 1210 | SLM-125LTSC-1/.pdf | ||
25WA220M8X9 | 25WA220M8X9 RUBYCON DIP | 25WA220M8X9.pdf |