창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66229G0500X1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66229G0500X1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66229G0500X1 | |
관련 링크 | B66229G, B66229G0500X1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | L7805CV | L7805CV ST TO220 | L7805CV .pdf | |
![]() | FT163-3 | FT163-3 TI SSOP | FT163-3.pdf | |
![]() | D2117-2 | D2117-2 INTEL CDIP | D2117-2.pdf | |
![]() | PDTA115EE,115 | PDTA115EE,115 NXP SMD or Through Hole | PDTA115EE,115.pdf | |
![]() | FY788 | FY788 PHILIPS SMD or Through Hole | FY788.pdf | |
![]() | CIC41J221NC | CIC41J221NC SAMSUNG SMD | CIC41J221NC.pdf | |
![]() | LH5342K2N | LH5342K2N SHARP DIP32 | LH5342K2N.pdf | |
![]() | SST37VF512-90-3C-PH | SST37VF512-90-3C-PH SST DIP | SST37VF512-90-3C-PH.pdf | |
![]() | TPSD477M006S0045 | TPSD477M006S0045 AVX SMD or Through Hole | TPSD477M006S0045.pdf | |
![]() | B37931K5102K 40 | B37931K5102K 40 EPCOS SMD or Through Hole | B37931K5102K 40.pdf | |
![]() | AM5TW-4812D-NZ | AM5TW-4812D-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM5TW-4812D-NZ.pdf |