창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66206J1106T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66206J1106T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66206J1106T1 | |
관련 링크 | B66206J, B66206J1106T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF8870.pdf | |
![]() | RT1210WRD0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0757K6L.pdf | |
![]() | BGY683 | BGY683 PHI SMD or Through Hole | BGY683.pdf | |
![]() | GPD-420 | GPD-420 AVANTEK CAN | GPD-420.pdf | |
![]() | 109666361 | 109666361 AMP SMD or Through Hole | 109666361.pdf | |
![]() | ZAD-8BR+ | ZAD-8BR+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-8BR+.pdf | |
![]() | GRM0335C1E5R1CDABD | GRM0335C1E5R1CDABD UNK RES | GRM0335C1E5R1CDABD.pdf | |
![]() | MN374 | MN374 MN CDIP14 | MN374.pdf | |
![]() | RY-1209D | RY-1209D RECOM SIP7 | RY-1209D.pdf | |
![]() | TLV3809L30DBVR | TLV3809L30DBVR TI SOT-23 | TLV3809L30DBVR.pdf | |
![]() | 1658645-1 | 1658645-1 TYC SMD or Through Hole | 1658645-1.pdf | |
![]() | LKG1E123MESBAK | LKG1E123MESBAK NICHICON DIP | LKG1E123MESBAK.pdf |