창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6601 114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6601 114 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6601 114 | |
| 관련 링크 | B6601, B6601 114 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B160RGED | RES SMD 160 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B160RGED.pdf | |
![]() | SFR25H0009539FR500 | RES 95.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0009539FR500.pdf | |
![]() | W836270UHG | W836270UHG INBOND QFP | W836270UHG.pdf | |
![]() | QPP-014F | QPP-014F xemod SMD or Through Hole | QPP-014F.pdf | |
![]() | KA22427/0427 | KA22427/0427 SAMSUNG DIP | KA22427/0427.pdf | |
![]() | HI3-7159 | HI3-7159 ORIGINAL DIP28 | HI3-7159.pdf | |
![]() | SIP2744B | SIP2744B TOSHIBA DIP-8 | SIP2744B.pdf | |
![]() | T110A685M006AS70017242 | T110A685M006AS70017242 KEMET SMD or Through Hole | T110A685M006AS70017242.pdf | |
![]() | R185CH16 | R185CH16 WESTCODE SMD or Through Hole | R185CH16.pdf | |
![]() | 291100REEL | 291100REEL Xicon SMD or Through Hole | 291100REEL.pdf | |
![]() | EG2322 | EG2322 ESW SMD or Through Hole | EG2322.pdf | |
![]() | ZC408199CFN | ZC408199CFN MOTOROLA PLCC52 | ZC408199CFN.pdf |