창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B65811J0000R041 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B65811J0000R041 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B65811J0000R041 | |
| 관련 링크 | B65811J00, B65811J0000R041 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD074K7L.pdf | |
![]() | CRCW1210931RFKTA | RES SMD 931 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210931RFKTA.pdf | |
![]() | V600-D23P66N | RFID Tag Read/Write 254kB (User) Memory Encapsulated | V600-D23P66N.pdf | |
![]() | CD4075BMJ | CD4075BMJ NS CDIP | CD4075BMJ.pdf | |
![]() | 0603-4.7K | 0603-4.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4.7K.pdf | |
![]() | MOC2601 | MOC2601 FAI DIP | MOC2601.pdf | |
![]() | 22AR10LFTR | 22AR10LFTR BI SMD | 22AR10LFTR.pdf | |
![]() | 1000B-5001XNLT | 1000B-5001XNLT PULSE SOP-24 | 1000B-5001XNLT.pdf | |
![]() | 40453 | 40453 AMIS SOP28 | 40453.pdf | |
![]() | HD2F3P(0)-T1 | HD2F3P(0)-T1 NEC SOT89 | HD2F3P(0)-T1.pdf | |
![]() | M54896 | M54896 MITSUBISHI DIP | M54896.pdf | |
![]() | CY25014ZXC-1 | CY25014ZXC-1 CRY SOP | CY25014ZXC-1.pdf |