창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B65806P1006D001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B65806P1006D001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B65806P1006D001 | |
관련 링크 | B65806P10, B65806P1006D001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRC4.91HR50X000 | 4.91MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.5% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC4.91HR50X000.pdf | |
![]() | CRCW0805619RFKEC | RES SMD 619 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805619RFKEC.pdf | |
![]() | ISL28HRTZ | ISL28HRTZ INTERSIL QFN | ISL28HRTZ.pdf | |
![]() | 5031650500 | 5031650500 SUMIDA SMD or Through Hole | 5031650500.pdf | |
![]() | 1SS385F | 1SS385F TOSHIBA SOT-523 | 1SS385F.pdf | |
![]() | GBPC3510T0 | GBPC3510T0 TSC DIP | GBPC3510T0.pdf | |
![]() | LFECP6E-4FN256C-3I | LFECP6E-4FN256C-3I LATTICE BGA | LFECP6E-4FN256C-3I.pdf | |
![]() | MB25F08 | MB25F08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB25F08.pdf | |
![]() | LM3054J | LM3054J NS DIP | LM3054J.pdf | |
![]() | M548128 | M548128 OKI SOP32 | M548128.pdf | |
![]() | WP91165 | WP91165 TI SMD or Through Hole | WP91165.pdf | |
![]() | PNX8009BHN/D00 | PNX8009BHN/D00 DSP QFN | PNX8009BHN/D00.pdf |