창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B65541D0160A048 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B65541D0160A048 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B65541D0160A048 | |
관련 링크 | B65541D01, B65541D0160A048 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0325.600HXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0325.600HXP.pdf | ||
RN1908FE(TE85L,F) | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ES6 | RN1908FE(TE85L,F).pdf | ||
RT0402FRD0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0713K7L.pdf | ||
RT0805BRE07442KL | RES SMD 442K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07442KL.pdf | ||
EGF107M1EE11TC | EGF107M1EE11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGF107M1EE11TC.pdf | ||
16020069 | 16020069 Molex SMD or Through Hole | 16020069.pdf | ||
BZV55-B9V1,115 | BZV55-B9V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B9V1,115.pdf | ||
CV02229MZ16 | CV02229MZ16 S SMD or Through Hole | CV02229MZ16.pdf | ||
ASPA1860M | ASPA1860M MOT SMD or Through Hole | ASPA1860M.pdf | ||
2SSC1623-G(ROHS) | 2SSC1623-G(ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SSC1623-G(ROHS).pdf | ||
AU8522AA | AU8522AA AUVITEK QFP128 | AU8522AA.pdf | ||
SGNR4444Z027 | SGNR4444Z027 NS DIP | SGNR4444Z027.pdf |