창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6550 | |
| 관련 링크 | B65, B6550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB594 | MB594 FUJ QFP | MB594.pdf | |
![]() | SY100S325FC | SY100S325FC MICREL CERPAC.. | SY100S325FC.pdf | |
![]() | 70984-1100 | 70984-1100 MOLEX SMD or Through Hole | 70984-1100.pdf | |
![]() | PV18-6RB-3K | PV18-6RB-3K PANDUIT SMD or Through Hole | PV18-6RB-3K.pdf | |
![]() | RH5RE15AA-T1 | RH5RE15AA-T1 RICOH SOT89 | RH5RE15AA-T1.pdf | |
![]() | AAADEUXC | AAADEUXC SUNPLUS BFQ | AAADEUXC.pdf | |
![]() | KAL009001M | KAL009001M SAMSUNG BGA | KAL009001M.pdf | |
![]() | ST1MLBR2/ST-1MLBR2 | ST1MLBR2/ST-1MLBR2 KODENSHI DIP-3 | ST1MLBR2/ST-1MLBR2.pdf | |
![]() | GT02-122-008 | GT02-122-008 ICE SMD or Through Hole | GT02-122-008.pdf | |
![]() | MX29F016TI-90 | MX29F016TI-90 MXIC TSOP | MX29F016TI-90.pdf | |
![]() | ED8808AC-15LPKMMHR | ED8808AC-15LPKMMHR ORIGINAL DIP | ED8808AC-15LPKMMHR.pdf | |
![]() | HP2400V | HP2400V AVAGO DIPSOP | HP2400V.pdf |