창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B64290L0045X037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B64290L0045X037 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B64290L0045X037 | |
| 관련 링크 | B64290L00, B64290L0045X037 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H6R6DA01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R6DA01D.pdf | |
![]() | 3298225.Z | FUSE 225A | 3298225.Z.pdf | |
![]() | 2SB0709ASL | TRANS PNP 45V 0.1A MINI 3P | 2SB0709ASL.pdf | |
![]() | 4232R-473F | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 11.4 Ohm Max 2-SMD | 4232R-473F.pdf | |
![]() | MAX260AEWG | MAX260AEWG MAXIM SOP | MAX260AEWG.pdf | |
![]() | C3225COG1H152JT | C3225COG1H152JT TDK SMD or Through Hole | C3225COG1H152JT.pdf | |
![]() | GS2974BCN | GS2974BCN GENNUM QFN | GS2974BCN.pdf | |
![]() | BZV55-C3V9(3.9V) | BZV55-C3V9(3.9V) NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V9(3.9V).pdf | |
![]() | S29GL128N11FFI020 | S29GL128N11FFI020 SPANSION BGA | S29GL128N11FFI020.pdf | |
![]() | 75L6P41-M4 | 75L6P41-M4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 75L6P41-M4.pdf | |
![]() | 1206 15R | 1206 15R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 15R.pdf | |
![]() | IS93C56A-3GRIT | IS93C56A-3GRIT ISSI SOP-8 | IS93C56A-3GRIT.pdf |