창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B64290L0038X830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B64290L0038X830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B64290L0038X830 | |
| 관련 링크 | B64290L00, B64290L0038X830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4726-39 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4726-39.pdf | |
![]() | TC164-FR-074K75L | RES ARRAY 4 RES 4.75K OHM 1206 | TC164-FR-074K75L.pdf | |
![]() | GMAN 1A01 | GMAN 1A01 ALCTEL SOP | GMAN 1A01.pdf | |
![]() | RF1S50N06SM | RF1S50N06SM FAIRCHILD TO-263 | RF1S50N06SM.pdf | |
![]() | LMSP33KA-596TEMP | LMSP33KA-596TEMP MURATA SMD or Through Hole | LMSP33KA-596TEMP.pdf | |
![]() | CL21C182JBFNNN | CL21C182JBFNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C182JBFNNN.pdf | |
![]() | MX23L6414XI-12 | MX23L6414XI-12 MXIC BGA | MX23L6414XI-12.pdf | |
![]() | HA305142-5 | HA305142-5 MAXIM QFN | HA305142-5.pdf | |
![]() | ES0603V014BT | ES0603V014BT AEM SMD or Through Hole | ES0603V014BT.pdf | |
![]() | DF16B-20DS-0.5V(62) | DF16B-20DS-0.5V(62) HRS SMD or Through Hole | DF16B-20DS-0.5V(62).pdf | |
![]() | STN724 | STN724 ST SOT-223 | STN724 .pdf | |
![]() | 0805N181K500BD | 0805N181K500BD TEAMYOUNG 180PF.50V | 0805N181K500BD.pdf |