창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B64290L0022X087 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B64290L0022X087 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B64290L0022X087 | |
| 관련 링크 | B64290L00, B64290L0022X087 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3ATR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ATR.pdf | |
![]() | ZX0-XC10R | ZX1 CONN-VER EXT CBL 10M | ZX0-XC10R.pdf | |
![]() | SU3009100YLB | SU3009100YLB ABC SMD or Through Hole | SU3009100YLB.pdf | |
![]() | CD4514BM. | CD4514BM. TI 24-SOIC | CD4514BM..pdf | |
![]() | MAS3509F | MAS3509F MICROHAS BGA | MAS3509F.pdf | |
![]() | BBTI1770PW | BBTI1770PW BB TDOP-16 | BBTI1770PW.pdf | |
![]() | KSR233G LFG | KSR233G LFG IT SMD or Through Hole | KSR233G LFG.pdf | |
![]() | RJK002-W12C-235X1B | RJK002-W12C-235X1B TMEC SMD or Through Hole | RJK002-W12C-235X1B.pdf | |
![]() | RN2902(TE85L F) | RN2902(TE85L F) N/A SMD or Through Hole | RN2902(TE85L F).pdf | |
![]() | LM125AH/883Q | LM125AH/883Q NSC CAN10 | LM125AH/883Q.pdf | |
![]() | MAC997B6RL1G | MAC997B6RL1G ON SMD or Through Hole | MAC997B6RL1G.pdf | |
![]() | G2056K | G2056K ORIGINAL SMD or Through Hole | G2056K.pdf |