창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B64290-P709-X830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B64290-P709-X830 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B64290-P709-X830 | |
관련 링크 | B64290-P7, B64290-P709-X830 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-8-33DQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA | SIT9003AC-8-33DQ.pdf | |
![]() | CRCW20101R80JNEF | RES SMD 1.8 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101R80JNEF.pdf | |
![]() | 0805-0.5PF | 0805-0.5PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-0.5PF.pdf | |
![]() | SE5118DKG-1.8V | SE5118DKG-1.8V SEI SOT-89 | SE5118DKG-1.8V.pdf | |
![]() | MN14531VTW | MN14531VTW PANASONIC DIP22 | MN14531VTW.pdf | |
![]() | BD52xxG series | BD52xxG series ROHM SMD or Through Hole | BD52xxG series.pdf | |
![]() | 2SD172 | 2SD172 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD172.pdf | |
![]() | GCM1885G1H470JA02D | GCM1885G1H470JA02D MURATA SMD or Through Hole | GCM1885G1H470JA02D.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG484C | XC3S1600E-4FG484C XILINX FBGA | XC3S1600E-4FG484C.pdf | |
![]() | RLZTE-11-18A | RLZTE-11-18A ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZTE-11-18A.pdf | |
![]() | SR302A222KT | SR302A222KT AVX DIP | SR302A222KT.pdf | |
![]() | R1171S451A-TR-F | R1171S451A-TR-F RICOH HSON-6J | R1171S451A-TR-F.pdf |