창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B60291 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B60291 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B60291 | |
| 관련 링크 | B60, B60291 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH10VN333M22X50T2 | 33000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 25 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH10VN333M22X50T2.pdf | |
![]() | YC102-JR-076K8L | RES ARRAY 2 RES 6.8K OHM 0302 | YC102-JR-076K8L.pdf | |
![]() | MZX0223108901 | MZX0223108901 MZX SMD or Through Hole | MZX0223108901.pdf | |
![]() | E1SN5A5 | E1SN5A5 ORIGINAL 8SMD | E1SN5A5.pdf | |
![]() | SY74 | SY74 SANYOU SMD or Through Hole | SY74.pdf | |
![]() | TAG9103 | TAG9103 ORIGINAL QFP | TAG9103.pdf | |
![]() | MAX335EUG+ | MAX335EUG+ MAXIM SSOP | MAX335EUG+.pdf | |
![]() | DF30AC160 | DF30AC160 SANREX SMD or Through Hole | DF30AC160.pdf | |
![]() | UPD732008C-012 | UPD732008C-012 NEC DIP | UPD732008C-012.pdf | |
![]() | Q47882.R6 | Q47882.R6 nVIDIA BGA | Q47882.R6.pdf | |
![]() | 0402-225M/6.3V/CL0 | 0402-225M/6.3V/CL0 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402-225M/6.3V/CL0.pdf |