창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59850-C80-A70(PTCC850) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59850-C80-A70(PTCC850) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59850-C80-A70(PTCC850) | |
| 관련 링크 | B59850-C80-A7, B59850-C80-A70(PTCC850) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EVAL01-HMC962LC4 | EVAL BOARD HMC962LC4 | EVAL01-HMC962LC4.pdf | |
![]() | B140XW01 V8 | B140XW01 V8 AUO SMD or Through Hole | B140XW01 V8.pdf | |
![]() | EX034M | EX034M ORIGINAL DIP | EX034M.pdf | |
![]() | LE82BLGQ QP27ES | LE82BLGQ QP27ES Intel SMD or Through Hole | LE82BLGQ QP27ES.pdf | |
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![]() | 219243-3 | 219243-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 219243-3.pdf | |
![]() | TLP562J | TLP562J TOSHIBP SMD or Through Hole | TLP562J.pdf |