창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B598 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B598 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B598 | |
관련 링크 | B5, B598 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT2512FKE0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0784R5L.pdf | |
![]() | BLD2-4H1000-04PDB000 | BLD2-4H1000-04PDB000 HsuanMao SMD or Through Hole | BLD2-4H1000-04PDB000.pdf | |
![]() | SNHCT373DBR | SNHCT373DBR TI SSOP | SNHCT373DBR.pdf | |
![]() | 219-5 | 219-5 CTS SMD or Through Hole | 219-5.pdf | |
![]() | MSP4440k | MSP4440k MSP QFP | MSP4440k.pdf | |
![]() | NCV866710D250R2G | NCV866710D250R2G ON SOIC-14 | NCV866710D250R2G.pdf | |
![]() | cClamp0501H.TCT | cClamp0501H.TCT ORIGINAL SMD or Through Hole | cClamp0501H.TCT.pdf | |
![]() | LCAB-601 | LCAB-601 FERROCORE SMD or Through Hole | LCAB-601.pdf | |
![]() | SL74HC138D | SL74HC138D HYNIX SOP-3.9-16P | SL74HC138D.pdf | |
![]() | DG75JF13141 | DG75JF13141 SAMSUNG SMD or Through Hole | DG75JF13141.pdf | |
![]() | TSUMU58WHJ-LF.. | TSUMU58WHJ-LF.. MSTAR QFP | TSUMU58WHJ-LF...pdf |