창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59773B0120A070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59773B0120A070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59773B0120A070 | |
| 관련 링크 | B59773B01, B59773B0120A070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1812Y2K00222KJT | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y2K00222KJT.pdf | |
|  | WKO330MCPEF0KR | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO330MCPEF0KR.pdf | |
|  | RSF3FB200R | RES MO 3W 200 OHM 1% AXIAL | RSF3FB200R.pdf | |
|  | F2317* | F2317* Littelfuse SMD or Through Hole | F2317*.pdf | |
|  | 8SFNFL2 | 8SFNFL2 ORIGINAL BGA | 8SFNFL2.pdf | |
|  | HCPL-4532 | HCPL-4532 HP DIP | HCPL-4532.pdf | |
|  | XC2018PC68-70 | XC2018PC68-70 XINLINX PLCC | XC2018PC68-70.pdf | |
|  | GHGO603D2-2A | GHGO603D2-2A ORIGINAL SMD or Through Hole | GHGO603D2-2A.pdf | |
|  | MZAC | MZAC MAX TSSOP8 | MZAC.pdf | |
|  | TC1015-2.8VCT713. | TC1015-2.8VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1015-2.8VCT713..pdf | |
|  | EP20K60EQC240-2N | EP20K60EQC240-2N ALTERA QFP | EP20K60EQC240-2N.pdf | |
|  | CX93010-22Z | CX93010-22Z CONEXANTSYSTEMS SMD or Through Hole | CX93010-22Z.pdf |