창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B59759 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B59759 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B59759 | |
관련 링크 | B59, B59759 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA9N2X7R2A155M230KA | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N2X7R2A155M230KA.pdf | ||
VJ1206A561KBEAT4X | 560pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A561KBEAT4X.pdf | ||
RCP2512W75R0JEB | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W75R0JEB.pdf | ||
CRCW0201280RFNED | RES SMD 280 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201280RFNED.pdf | ||
AH1801-WL | AH1801-WL ANACHIP/DIODES SOT23 | AH1801-WL.pdf | ||
MB90090PF-G-115-BND-ER | MB90090PF-G-115-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB90090PF-G-115-BND-ER.pdf | ||
PIC18LF442-I/ML | PIC18LF442-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF442-I/ML.pdf | ||
UA030 | UA030 ICX SOP | UA030.pdf | ||
ERG12DG114E | ERG12DG114E panasonic DIP | ERG12DG114E.pdf | ||
TDA844D | TDA844D ORIGINAL DIP | TDA844D.pdf | ||
BCR50A-16 | BCR50A-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR50A-16.pdf | ||
MS3102R28-15S | MS3102R28-15S AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3102R28-15S.pdf |