창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B59147-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B59147-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B59147-6 | |
| 관련 링크 | B591, B59147-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/MCRW2A | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | BK1/MCRW2A.pdf | |
![]() | 2N6487G | TRANS NPN 60V 15A TO-220AB | 2N6487G.pdf | |
![]() | 1200AP100 | 1200AP100 ON DIP8 | 1200AP100.pdf | |
![]() | B2104 | B2104 PULSE SMD or Through Hole | B2104.pdf | |
![]() | MC74LS113AN | MC74LS113AN MOT DIP | MC74LS113AN.pdf | |
![]() | 8J0478-19838U | 8J0478-19838U ORIGINAL TSSOP-32 | 8J0478-19838U.pdf | |
![]() | PA28F400BXT-80 | PA28F400BXT-80 INTEL SMD or Through Hole | PA28F400BXT-80.pdf | |
![]() | MC33066P-H | MC33066P-H MOTOROLA DIP | MC33066P-H.pdf | |
![]() | 5971H | 5971H PHILIPS QFP32 | 5971H.pdf | |
![]() | WPC8769LDG | WPC8769LDG WINBOND TQFP128 | WPC8769LDG.pdf | |
![]() | AD607REF | AD607REF AD SOP | AD607REF.pdf | |
![]() | SG-615PCVC100.00M | SG-615PCVC100.00M EPSON SMD or Through Hole | SG-615PCVC100.00M.pdf |