창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B58700AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B58700AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B58700AB | |
관련 링크 | B587, B58700AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1PMT4624/TR7 | DIODE ZENER 4.7V 1W DO216 | 1PMT4624/TR7.pdf | |
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![]() | BCM7325ZKFEB1G | BCM7325ZKFEB1G BROADCOM BGA | BCM7325ZKFEB1G.pdf | |
![]() | FAD5-0515-WFCI | FAD5-0515-WFCI CSF DIP | FAD5-0515-WFCI.pdf | |
![]() | MCR10-EZH-F-18R2(111670) | MCR10-EZH-F-18R2(111670) ROHM SMD or Through Hole | MCR10-EZH-F-18R2(111670).pdf | |
![]() | HI1-0508/883(HI1-508/883) | HI1-0508/883(HI1-508/883) INTERSIL DIP16 | HI1-0508/883(HI1-508/883).pdf | |
![]() | HY27US0812LA-F9CB | HY27US0812LA-F9CB HXNIX BGA | HY27US0812LA-F9CB.pdf | |
![]() | EEEHB0G470R | EEEHB0G470R PANASONIC ORIGINAL | EEEHB0G470R.pdf |