창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58700 ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58700 ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58700 ES | |
| 관련 링크 | B5870, B58700 ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C201F8GACTU | 200pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C201F8GACTU.pdf | |
![]() | DC9223 | DC9223 HITACHI SMD or Through Hole | DC9223.pdf | |
![]() | FW82453BX | FW82453BX INTEL BGA | FW82453BX.pdf | |
![]() | ISL28278FAZ | ISL28278FAZ INTERSIL QSOP | ISL28278FAZ.pdf | |
![]() | 0215025.MXEP | 0215025.MXEP littelfuse SMD or Through Hole | 0215025.MXEP.pdf | |
![]() | AXK89202422 | AXK89202422 NAIS SMD or Through Hole | AXK89202422.pdf | |
![]() | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD.pdf | |
![]() | SPD04N60S-5 | SPD04N60S-5 SIEM SMD or Through Hole | SPD04N60S-5.pdf | |
![]() | NF550-N-A3 | NF550-N-A3 NVIDIA BGA | NF550-N-A3.pdf | |
![]() | WG7210 | WG7210 ORIGINAL SMD or Through Hole | WG7210.pdf | |
![]() | DM107-1K-A | DM107-1K-A TELPOD SMD or Through Hole | DM107-1K-A.pdf | |
![]() | MAX9723ETE+T | MAX9723ETE+T MAXIM QFN | MAX9723ETE+T.pdf |