창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58601D8010A32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58601D8010A32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58601D8010A32 | |
| 관련 링크 | B58601D8, B58601D8010A32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XC25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC25M00000.pdf | |
![]() | 4302-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 305mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 4302-272J.pdf | |
![]() | RMCF0603JT9K10 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT9K10.pdf | |
![]() | RW2S0DA68R0JT | RES SMD 68 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA68R0JT.pdf | |
![]() | 2041070-4 | 2041070-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2041070-4.pdf | |
![]() | HSMBJ5919BTR-T | HSMBJ5919BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5919BTR-T.pdf | |
![]() | LPC2142FHN64 | LPC2142FHN64 PHILPS QFN | LPC2142FHN64.pdf | |
![]() | LMS8117AMPX-ADJ/NOPB | LMS8117AMPX-ADJ/NOPB NS SOT223 | LMS8117AMPX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | LX838500CDDREEL | LX838500CDDREEL lin SMD or Through Hole | LX838500CDDREEL.pdf | |
![]() | 2752051447 | 2752051447 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2752051447.pdf | |
![]() | ELC09D151F | ELC09D151F PAH SMD or Through Hole | ELC09D151F.pdf | |
![]() | BL2G106M10020BB233 | BL2G106M10020BB233 SAMWHA SMD or Through Hole | BL2G106M10020BB233.pdf |