창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B58562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B58562 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B58562 | |
관련 링크 | B58, B58562 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-36-20-4XDN | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 200옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-36-20-4XDN.pdf | |
![]() | RG3216P-3012-B-T5 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3012-B-T5.pdf | |
![]() | AH104N2450D1-T | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.85GHz 2.1dBi, 2.4dBi Solder Surface Mount | AH104N2450D1-T.pdf | |
![]() | 34161 | 34161 ORIGINAL SOP-8 | 34161.pdf | |
![]() | LM1458P | LM1458P TI DIP8 | LM1458P.pdf | |
![]() | NFM61R00T330T1M00-57/T250 | NFM61R00T330T1M00-57/T250 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R00T330T1M00-57/T250.pdf | |
![]() | SMI-322522-4R7 | SMI-322522-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-322522-4R7.pdf | |
![]() | 1MBI400NP-120-01 | 1MBI400NP-120-01 FUJI P | 1MBI400NP-120-01.pdf | |
![]() | 1N821-1-2 | 1N821-1-2 MICROSEMI SMD | 1N821-1-2.pdf | |
![]() | 74LVC1G125DBVRE4 NOPB | 74LVC1G125DBVRE4 NOPB TI SOT23-5 | 74LVC1G125DBVRE4 NOPB.pdf | |
![]() | R200SH16-21 | R200SH16-21 WESTCODE SMD or Through Hole | R200SH16-21.pdf | |
![]() | VGV106M016S0ANB010 | VGV106M016S0ANB010 LUXON SMD or Through Hole | VGV106M016S0ANB010.pdf |