창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57560G0203J002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57560G0203J002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57560G0203J002 | |
관련 링크 | B57560G02, B57560G0203J002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1608C0G2A121J080AA | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A121J080AA.pdf | |
![]() | 445A33E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33E13M00000.pdf | |
![]() | BMI-S-209-C | RF Shield Cover 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Vented Snap Fit | BMI-S-209-C.pdf | |
![]() | A80387DX-20CX105 | A80387DX-20CX105 INTEL DIP68 | A80387DX-20CX105.pdf | |
![]() | MCM6264CJ20R2 | MCM6264CJ20R2 MOT SOJ | MCM6264CJ20R2.pdf | |
![]() | TMP47C387N | TMP47C387N TOSHIBA DIP42 | TMP47C387N.pdf | |
![]() | BD127 | BD127 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD127.pdf | |
![]() | ZMY15V | ZMY15V VISHAY/ST LL41 | ZMY15V.pdf | |
![]() | HFA08TB6OS | HFA08TB6OS IR SOT-263 | HFA08TB6OS.pdf | |
![]() | T8502GL | T8502GL LUCENT SOP20 | T8502GL.pdf | |
![]() | PN0403-102K | PN0403-102K PREMO SMD | PN0403-102K.pdf |