- B57550G1103F002

B57550G1103F002
제조업체 부품 번호
B57550G1103F002
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
B57550G1103F002 EPCOS DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
B57550G1103F002 가격 및 조달

가능 수량

36040 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 B57550G1103F002 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B57550G1103F002 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B57550G1103F002가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
B57550G1103F002 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
B57550G1103F002 매개 변수
내부 부품 번호EIS-B57550G1103F002
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈B57550G1103F002
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) B57550G1103F002
관련 링크B57550G11, B57550G1103F002 데이터 시트, - 에이전트 유통
B57550G1103F002 의 관련 제품
1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) TR3A155K025C4000.pdf
RES 10K OHM 1/4W 5% CF MINI CFM14JT10K0.pdf
RES 8.66K OHM 1/2W .5% AXIAL CMF558K6600DEBF.pdf
516-090-000-401 EDAC/WSI SMD or Through Hole 516-090-000-401.pdf
HC368DR TI SOP16 HC368DR.pdf
1PS70SB40TR-CT NXP SMD or Through Hole 1PS70SB40TR-CT.pdf
CEP6060R/CEP6060N CET SMD or Through Hole CEP6060R/CEP6060N.pdf
IR3086M IOR MLPQ IR3086M.pdf
MM4601BJ/883B NS DIP MM4601BJ/883B.pdf
N8T26A S DIP-16 N8T26A.pdf
0805-475Z/10V/CL21 SAMSUNG SMD or Through Hole 0805-475Z/10V/CL21.pdf
G1V ORIGINAL SOT6 G1V.pdf