창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57471V2474H62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B574xxV2, B57620C5 Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 470k | |
| 저항 허용 오차 | ±3% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 4386K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 4455K | |
| B25/100 | 4480K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 210mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B57471V2474H062 B57471V2474H062V09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57471V2474H62 | |
| 관련 링크 | B57471V2, B57471V2474H62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ML1141M1 | ML1141M1 AGERE BGA | ML1141M1.pdf | |
![]() | COP820CJMHEA-3 | COP820CJMHEA-3 NS QFN28P | COP820CJMHEA-3.pdf | |
![]() | GP1S93J0000F | GP1S93J0000F SHARP DIP-3 | GP1S93J0000F.pdf | |
![]() | MCT0603500.5%NLP5332K | MCT0603500.5%NLP5332K ORIGINAL SMD or Through Hole | MCT0603500.5%NLP5332K.pdf | |
![]() | MB40760PF-G-BND | MB40760PF-G-BND FUJ SOP20 | MB40760PF-G-BND.pdf | |
![]() | MIC29371-12WT | MIC29371-12WT MICREL TO-220-5 | MIC29371-12WT.pdf | |
![]() | 43640-0201 | 43640-0201 MOLEX SMD or Through Hole | 43640-0201.pdf | |
![]() | TPS122 | TPS122 TI MSOP | TPS122.pdf | |
![]() | VI-JNL-CW | VI-JNL-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-JNL-CW.pdf | |
![]() | 0529010704+ | 0529010704+ MOLEX SMD or Through Hole | 0529010704+.pdf | |
![]() | K35C1FP4D-GC09T00 | K35C1FP4D-GC09T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K35C1FP4D-GC09T00.pdf |