창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57421V2102H62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B574xxV2, B57620C5 Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 1k | |
| 저항 허용 오차 | ±3% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 3940K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3980K | |
| B25/100 | 4000K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 210mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 495-7445-2 B57421V2102H062 B57421V2102H062V09 B57421V2102H62-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57421V2102H62 | |
| 관련 링크 | B57421V2, B57421V2102H62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | cr0805-fx-2872e | cr0805-fx-2872e bourns SMD or Through Hole | cr0805-fx-2872e.pdf | |
![]() | PESD3V3S1UB.115 | PESD3V3S1UB.115 PHA SMD or Through Hole | PESD3V3S1UB.115.pdf | |
![]() | R3971 | R3971 ZILOG PLCC | R3971.pdf | |
![]() | MS62256A-20NL | MS62256A-20NL MOSEL DIP28 | MS62256A-20NL.pdf | |
![]() | SN74ABT16500BDLR | SN74ABT16500BDLR TI SSOP | SN74ABT16500BDLR.pdf | |
![]() | 1.5KE36A/CA | 1.5KE36A/CA VISHAY/ST/GS/ON SMDDIP | 1.5KE36A/CA.pdf | |
![]() | SG-510SCF-13.560MHZ | SG-510SCF-13.560MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-510SCF-13.560MHZ.pdf | |
![]() | SP337EEY-L | SP337EEY-L EXAR SMD or Through Hole | SP337EEY-L.pdf | |
![]() | UPD75512GF-223-3B9 | UPD75512GF-223-3B9 NEC QFP | UPD75512GF-223-3B9.pdf | |
![]() | BUW22 | BUW22 SGS TO-3 | BUW22.pdf | |
![]() | PIC16F616-1 | PIC16F616-1 SOP- MIC | PIC16F616-1.pdf | |
![]() | LJ7021-11 | LJ7021-11 LEDTECH DIP | LJ7021-11.pdf |