창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B57374V2104F60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B573xxV2 Series, Standard | |
PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | * | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
저항 허용 오차 | ±1% | |
B 값 허용 오차 | ±1% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | 4386K | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 4455K | |
B25/100 | 4480K | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | 180mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | * | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 495-7443-2 B57374V2104F 60V 9 B57374V2104F060 B57374V2104F060V09 B57374V2104F60-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B57374V2104F60 | |
관련 링크 | B57374V2, B57374V2104F60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
416F370X2ALT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ALT.pdf | ||
1N1187R | DIODE GEN PURP REV 300V 35A DO5 | 1N1187R.pdf | ||
Q3806CA10006211 | Q3806CA10006211 EPSON SMD or Through Hole | Q3806CA10006211.pdf | ||
M51329P | M51329P MITSUBIS DIP18 | M51329P.pdf | ||
M1535D A1 | M1535D A1 ORIGINAL BGA | M1535D A1.pdf | ||
MSP430F149IPMR1 | MSP430F149IPMR1 TI QFP | MSP430F149IPMR1.pdf | ||
06123C223KAT2S | 06123C223KAT2S AVX SMD or Through Hole | 06123C223KAT2S.pdf | ||
49S4H-4M-AF-30/30-150R-22PF | 49S4H-4M-AF-30/30-150R-22PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 49S4H-4M-AF-30/30-150R-22PF.pdf | ||
1.3W2V4 | 1.3W2V4 FANGAO/ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1.3W2V4.pdf | ||
FW82801FR (QF89ES) | FW82801FR (QF89ES) INTEL BGA | FW82801FR (QF89ES).pdf |