창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57354V2103F060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57354V2103F060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57354V2103F060 | |
관련 링크 | B57354V21, B57354V2103F060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37413CSR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CSR.pdf | ||
ESR18EZPF4421 | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF4421.pdf | ||
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S1703C-25.0000T | S1703C-25.0000T PERICOM SMD or Through Hole | S1703C-25.0000T.pdf | ||
VLS3010E.VL | VLS3010E.VL TDK SMD or Through Hole | VLS3010E.VL.pdf | ||
PI3B3125Q | PI3B3125Q N/A N A | PI3B3125Q.pdf | ||
CH32245A-AL208 | CH32245A-AL208 PHI BGA | CH32245A-AL208.pdf | ||
TK80X04K4 | TK80X04K4 TOSHIBA TFP | TK80X04K4.pdf | ||
B78148S1475J3 | B78148S1475J3 EPC SMD or Through Hole | B78148S1475J3.pdf | ||
DTA144WU / t28 | DTA144WU / t28 ROHM SOT-323 | DTA144WU / t28.pdf |