창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B57331V2682J60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B573xxV | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 6.8k | |
저항 허용 오차 | ±5% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | 4390K | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 4470K | |
B25/100 | 4500K | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | 180mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B57331V2682J 60 B57331V2682J060 B57331V2682J060V09 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B57331V2682J60 | |
관련 링크 | B57331V2, B57331V2682J60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | W682388DG | W682388DG WINBOND QFN | W682388DG.pdf | |
![]() | LF50-P/SP2 | LF50-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | LF50-P/SP2.pdf | |
![]() | ADM810JART-REEL | ADM810JART-REEL AD SMD or Through Hole | ADM810JART-REEL.pdf | |
![]() | 99WS256NCOBFWAZ | 99WS256NCOBFWAZ SPANSION BGA | 99WS256NCOBFWAZ.pdf | |
![]() | A502S0023001 | A502S0023001 WICKMANN SMD or Through Hole | A502S0023001.pdf | |
![]() | 1206CG189C9B200 1206-1.8P | 1206CG189C9B200 1206-1.8P PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG189C9B200 1206-1.8P.pdf |